岗位:实习生(机械、电气、设备、制造、软件) 工作地点:杭州市临安区青山湖科技城 岗位职责: 1、遵守公司制度,成本、品质、责任、安全意识强; 2、协助部门日常产品设计、绘图、装配、测试、调试工作; 3、协助部门日常工作跨部门沟通与会议组织工作; 4、部门文件、档案、合同的整理归档工作; 5、根据专业和个人情况分配实习方向。机械主要结构设计;电气要求电气控制相关专业,熟悉PLC编程优先;设备和制造要求机械、车辆、电气工程、机电、数控相关专业,经验不限;软件熟悉C#语言优先。 6、完成领导安排的其他工作。 任职要求: 1、专科、本科或研究生大三大四或研二在读,理工科专业,具有一定的基础理论知识,一周实习3天以上,能全职实习优先;软件实习生需要本科及以上。 2、有较强的责任意识,善于沟通表达,有一定的逻辑思维能力; 3、英语四级,熟悉ERP及Excel, PPT, Word等办公软件优先; 4、工作主动,有责任心,善于数据分析,执行力强。 福利待遇: 1、完善的公司管理制度,半导体行业快速学习和成长; 2、工作时间08:30-11:30,12:30-17:30,周末双休,带薪病假; 3、根据需要可免费提供单身公寓; 4、实习津贴120—160元/天,另有工作餐补10元/天,在职期间提供商业保险; 6、提供实习证明,毕业后可根据岗位要求转正,免试用期。
公司简介:杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅科技”)于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立,注册资本4512.4428万元,从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发制造和生产销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队,集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备,适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术,包括Si(硅)、STI(浅沟槽隔离)、Oxide(氧化物)、Poly(多晶硅)、金属W(钨)和金属Cu(铜)等CMP工艺,拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队创新的激发,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入,共同助力芯片产业自主自强。 公司地址:杭州市临安区青山湖科技城科创大楼A幢2楼
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